半導(dao)體(ti)光學元件對平(ping)面度與(yu)平(ping)行度要求嚴(yan)苛(ke)，傳(chuan)統磨床在長期(qi)加(jia)工(gong)中易出現(xian)精度漂(piao)移(yi)，導(dao)致元件透光率下降(jiang)和波前畸變。如(ru)何維持(chi)亞(ya)微(wei)米級穩定性成為行業核(he)心痛點。硅、碳(tan)化硅等半導(dao)體(ti)材料(liao)在磨削中易產生局部高溫(wen)，引發微(wei)裂紋與(yu)晶格損傷，直接影響(xiang)晶圓器(qi)件的電學性能。從軟質(zhi)紅外硫系玻璃到超硬藍寶石襯底，半導(dao)體(ti)光學元件材料(liao)跨度極大，單一(yi)設備難(nan)以(yi)兼顧加(jia)工(gong)效率與(yu)表面質(zhi)量。

依托20年精(jing)(jing)密機床制(zhi)造經(jing)驗，我們山(shan)東臨磨構建了全(quan)流程品控體(ti)系(xi)：從鑄(zhu)件應(ying)力消除到閉環溫控裝配車間，確保(bao)設備長(chang)期運行(xing)精(jing)(jing)度。提供核(he)心部件5年質保(bao)，并(bing)配備本地化服務團隊，48小時(shi)內響應(ying)全(quan)國客戶需求。

山(shan)東臨磨(mo)作(zuo)為專注(zhu)半導(dao)體設(she)備研發的(de)生(sheng)產廠家，我(wo)們立軸圓(yuan)臺磨(mo)床銑磨(mo)機(ji)采用高剛性結構設(she)計與進(jin)口精密主軸，實現平面度≤0.001mm/100mm2的(de)穩定加工。納米級進(jin)給系統結合自適應磨(mo)削算法(fa)，可(ke)高效處(chu)理石英玻璃、碳化硅等(deng)光(guang)學材料，表(biao)面粗糙度達(da)Ra0.01μm，滿足(zu)晶圓(yuan)載具、光(guang)掩膜版等(deng)元件的(de)超精密需(xu)求。